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浅析PCBA品质缺陷及原因分析

时间:2021-10-02 01:45作者:雅博体育官网

本文摘要:1、冷焊,指湿润起到过于的焊点。特征:外表灰色、无光泽。在显微镜下仔细观察,焊点呈圆形颗粒状。 主要原因:转往炉温曲线设置失当,过炉速度过慢,产品过炉摆放过密集,锡膏变质等;2、连锡,指两个或多个焊点相连在一起,造成短路。特征:两个插槽相连在一起。主要原因:锡膏印刷连锡,锡膏坍塌等;3、骗焊接,指元件插槽与PCB焊盘相连不当。 此类出现异常在SMT焊出现异常中最易再次发生。特征:插槽与焊盘未相连,或插槽被焊料包覆,但并未相连。

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1、冷焊,指湿润起到过于的焊点。特征:外表灰色、无光泽。在显微镜下仔细观察,焊点呈圆形颗粒状。

主要原因:转往炉温曲线设置失当,过炉速度过慢,产品过炉摆放过密集,锡膏变质等;2、连锡,指两个或多个焊点相连在一起,造成短路。特征:两个插槽相连在一起。主要原因:锡膏印刷连锡,锡膏坍塌等;3、骗焊接,指元件插槽与PCB焊盘相连不当。

此类出现异常在SMT焊出现异常中最易再次发生。特征:插槽与焊盘未相连,或插槽被焊料包覆,但并未相连。

主要原因:元件插槽或焊盘水解、变形、污染,设计尺寸不给定,印刷、贴装位移,炉温原作相符等;4、立件,也叫立碑、墓碑。特征:元件焊一端并未与线路相连,并下垂。主要原因:产品设计失当造成元件两端加热不均匀分布,贴装水平面位移,焊盘或元件插槽一端水解或污染,锡膏一端漏印或印刷位移等;5、侧立。

特征:虽元件两端焊有相连,但元件宽面垂直PCB。主要原因:因为元件纸盒过松、设备调试失当造成贴片飞件,过炉过程中沾板等;6、翻面。特征:原本朝上的元件丝印面贴装进底部。

此类出现异常会影响产品功能的构建,但对检修不会产生影响。主要原因:元件纸盒过松、设备调试失当造成贴片飞件,过炉过程中产品不受反感震动等;7、锡珠。特征:PCB非焊区不存在圆形颗粒锡球。

主要原因:锡膏回温时间过于等原因造成的回潮,回流焊温度原作失当,钢网开孔失当等;8、针孔。特征:焊点表面不存在针眼空孔。主要原因:焊材料回潮,转往温度失当等。

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